Monday , October 15 2018
Home / Galeri Foto / Telkomsel Bersama Erajaya Hadirkan Program Halo Device Plan

Telkomsel Bersama Erajaya Hadirkan Program Halo Device Plan

Jakarta – Telkomsel bekerja sama dengan Erajaya menghadirkan program “HALO Device Plan” yaitu sebuah program bundling dengan beragam pilihan smartphone yang dilengkapi berbagai extra value hingga 41 GB kuota data, 200 menit layanan voice, 400 SMS, dan 500 Telkomsel POIN.

lantaibursa.id/MS Fahmi
Direktur Sales Telkomsel Sukardi Silalahi (kanan) dan Wakil Presiden Direktur & CEO Erajaya Group Hasan Aula menandatangani perjanjian kerja sama pengembangan ekosistem digital di Indonesia yang berbasis pilar Device, Network, and Application (DNA) di Jakarta, Selasa (15/05/2018).
lantaibursa.id/MS Fahmi
Direktur Sales Telkomsel Sukardi Silalahi (kanan) dan Wakil Presiden Direktur & CEO Erajaya Group Hasan Aula saat penandatanganan perjanjian kerja sama pengembangan ekosistem digital di Indonesia yang berbasis pilar Device, Network, and Application (DNA) di Jakarta, Selasa (15/05/2018).
lantaibursa.id/MS Fahmi
Direktur Sales Telkomsel Sukardi Silalahi (kanan) dan Wakil Presiden Direktur & CEO Erajaya Group Hasan Aula saat penandatanganan perjanjian kerja sama pengembangan ekosistem digital di Indonesia yang berbasis pilar Device, Network, and Application (DNA) di Jakarta, Selasa (15/05/2018).
lantaibursa.id/MS Fahmi
(kiri-kanan) Head of Postpaid Marketing Telkomsel Jason Tan, Presiden Direktur Erajaya Group Budiarto Halim, Wakil Presiden Direktur & CEO Erajaya Group Hasan Aula, Direktur Sales Telkomsel Sukardi Silalahi, Vice President Sales and Service Strategy Telkomsel Gilang Prasetya dan Executive Vice President Area 2 Jabotabek Jabar Ririn Widaryani berfoto bersama usai penandatanganan kerjasama program “HALO Device Plan” di Jakarta, Selasa (15/05/2018).

Check Also

Telkomsel dan DIVA Luncurkan Solusi Kasir Digital

Jakarta – Bersama PT Distribusi Voucher Nusantara (DIVA) Telkomsel menjalin kerja sama guna menawarkan solusi …

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *