Friday , September 17 2021
Home / Berita / Gandeng kemitraan dengan Taiheiyo Cement, Semen Indonesia Perluas Pasar Ekspor

Gandeng kemitraan dengan Taiheiyo Cement, Semen Indonesia Perluas Pasar Ekspor

foto IST: Direktur Utama Semen Indonesia Hendi Prio Santoso

Jakarta – PT Semen Indonesia Tbk (SMGR) secara resmi menjalin kemitraan strategis dengan Taiheiyo Cement Corporation (TCC), perusahaan semen asal Jepang. Seremoni kerja sama ini dilaksanakan secara virtual di Jakarta dan Tokyo, pada Rabu (4/8/2021).

Taiheiyo telah mengakuisisi 15,04% saham SMCB senilai US$ 220 juta atau setara dengan Rp 3,1 trilliun. Kerjasama ini merupakan kelanjutan dari penandatanganan nota kesepahaman pada 21 April 2020 lalu antara SMGR, SMCB, dengan Taiheiyo yang menjadi bagian dari kewajiban refloat saham SMCB setelah dilakukan penawaran tender wajib pada 2019.

Direktur Utama Semen Indonesia Hendi Prio Santoso menyatakan, langkah strategis tersebut merupakan bagian dari mewujudkan visi Semen Indonesia Group sebagai penyedia solusi bagan bangunan terbesar di kawasan regional.

“Kami telah melakukan kajian dan evaluasi untuk memastikan bahwa kerja sama ini akan memberikan manfaat strategis bagi kedua belah pihak,” ujar Hendi.

Kemitraan ini juga merupakan lanjutan dari program transformasi Semen Indonesia sebagai Badan Usaha Milik Negara (BUMN) untuk menjadi perusahaan berstandard global. Hendi menyebut, kemitraan ini  merupakan tonggak bersejarah bagi Semen Indonesia Group yang mampu menjalin kerja sama dengan perusahaan berstandar internasional.

Sementara itu, Menteri BUMN Erick Thohir, mengapresiasi ikhtiar SMGR yang mampu merealisasikan untuk bertransformasi menjadi BUMN kelas global melalui kemitraan strategis, inovasi produk, model bisnis serta pelayanan sebagai nilai tambah dan daya saing di masa depan.(*)

Check Also

Right Issue, Chandra Asri Peroleh Dana Segar Rp15,5 Triliun

Jakarta – PT Chandra Asri Petrochemical Tbk (TPIA) telah menyelesaikan Penawaran Umum Terbatas III atau …

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *